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据厦门日报音问，近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造坐褥线样子迎来新办法。当今该样子一期正在进行上部结构施工，瞻望将在2025年一季度封顶，四季度末初步通线，2026年一季度进行试坐褥。
据悉，该样子是继士兰集科12英寸特质工艺芯片坐褥线和士兰明镓先进化合物半导体器件坐褥线后，士兰微落地厦门的第三个紧要样子。样子总投资120亿元，总建筑面积23.45万日常米，分两期种植。建成后将极大普及士兰微SiC芯片制造智商，较好悠闲国内新能源汽车所需的SiC芯片需求，并有智商向光伏、储能、充电桩等功率逆变家具提供高性能的SiC芯片，助力海沧集成电路产业加速发展。
联系认真东说念主先容，一期样子主要种植主厂房、能源中心、测试中心及配套关节，总建筑面积18.7万日常米，达产后年产42万片。两期一皆建成投产后，将酿成年产96万片8英寸SiC功率器件芯片的坐褥智商，年销售额将可达到120亿元。
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发布于：湖北省