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加拿大pc28开奖号码结果 AMD或接收N3E工艺制造Zen 6 CCD和UDNA架构GPU,新IOD将遴荐N4C

发布日期:2025-01-10 17:06    点击次数:71

1995年,杨思敏被导演看中,演出古装艳情剧《新金瓶梅》中的潘金莲,她凭藉自身的演技和貌美的长相,将潘金莲楚楚动人和放荡的神情诠释的非常到位,被誉为“最美潘金莲”。

前年7月AMD在好意思国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上,更新了CPU的技艺道路图,初次公开细目了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构,分为Zen 6和Zen 6c,所谓的“大小核”。不外AMD并莫得说起Zen 6系列架构的发布日历,也莫得证据接收的制程节点。

来自CHH论坛的最新音讯称,Zen 6架构的CCD将接收台积电(TSMC)的N3E工艺制造,而新款IOD则是N4C工艺。

N3E属于台积电第二代3nm工艺,比较于初代的N3B工艺,减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,缩小了坐蓐资本,并普及了产量和良品率。N4C是台积电在前年4月公布的新工艺,无间了N4P技艺,晶体管资本缩小8.5%且缩小了门槛,预测2025年量产。由于与N4P相兼容,客户不错卤莽转到N4C,晶体管尺寸减弱并提高了良品率,为强调价值为主的家具提供了具有资本效益的遴荐。

AMD在CES 2025上发布了代号“Strix Halo”的全新Ryzen AI MAX系列APU,领有2个Zen 5架构CCD,最多16个内核,并配备了最多40组RDNA 3.5架构CU的超大核显。据说下一代Halo将引入3D堆叠设想,以便同期提高CPU和GPU性能,具体遴荐的封装技艺要比及本年下半年才知谈。值得提防的是,索尼下一代游戏主机所使用的SoC也会接收3D堆叠,但微软的情况暂时还不明晰。

在德国柏林举行的IFA 2024上,AMD高等副总裁、缱绻与图形奇迹部总司理Jack Huynh就证据,异日将把面向耗尽者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构长入为UDNA架构。前年就有音讯称,接下来不会有RDNA 5架构,AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构。

最新的传言指出,AMD基于UDNA架构的GPU也将接收N3E工艺,况且大中枢旗舰会回顾。