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加拿大pc28开奖号码结果 AMD或接收N3E工艺制造Zen 6 CCD和UDNA架构GPU，新IOD将遴荐N4C
发布日期：2025-01-10 17:06 点击次数：71
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前年7月AMD在好意思国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技艺道路图，初次公开细目了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，所谓的“大小核”。不外AMD并莫得说起Zen 6系列架构的发布日历，也莫得证据接收的制程节点。
来自CHH论坛的最新音讯称，Zen 6架构的CCD将接收台积电（TSMC）的N3E工艺制造，而新款IOD则是N4C工艺。
N3E属于台积电第二代3nm工艺，比较于初代的N3B工艺，减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，缩小了坐蓐资本，并普及了产量和良品率。N4C是台积电在前年4月公布的新工艺，无间了N4P技艺，晶体管资本缩小8.5%且缩小了门槛，预测2025年量产。由于与N4P相兼容，客户不错卤莽转到N4C，晶体管尺寸减弱并提高了良品率，为强调价值为主的家具提供了具有资本效益的遴荐。
AMD在CES 2025上发布了代号“Strix Halo”的全新Ryzen AI MAX系列APU，领有2个Zen 5架构CCD，最多16个内核，并配备了最多40组RDNA 3.5架构CU的超大核显。据说下一代Halo将引入3D堆叠设想，以便同期提高CPU和GPU性能，具体遴荐的封装技艺要比及本年下半年才知谈。值得提防的是，索尼下一代游戏主机所使用的SoC也会接收3D堆叠，但微软的情况暂时还不明晰。
在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD高等副总裁、缱绻与图形奇迹部总司理Jack Huynh就证据，异日将把面向耗尽者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构长入为UDNA架构。前年就有音讯称，接下来不会有RDNA 5架构，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构。
最新的传言指出，AMD基于UDNA架构的GPU也将接收N3E工艺，况且大中枢旗舰会回顾。