快科技1月21日音问，究诘机构TechInsights今天默示，其揭示了HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加快器中。
TechInsights称，三星于2023年8月晓示HBM3内存面世，其在商用产物中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说皆是一个进军的里程碑。
据了解，MI300X领有最多8个XCD中枢，304组CU单位，8组HBM3中枢，显存容量耕种到了192GB，，同期HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。
不外三星的HBM3E产物原定于2024年送样给NVIDIA认证，但于今仍未达到NVIDIA的法式，商场合计三星有可能转向供货博通。
博通是IC蓄意公司，亦然大家最大客制化半导体（ASIC）蓄意公司，近期Google、Meta等大型科技公司皆委派其AI芯片建设，以减少对NVIDIA的依赖。
三星敌手SK海力士为了接收主要客户NVIDIA销售量，分给外界的HBM产能有限，而这恰是三星的契机。
何况博通芯片制程和生意样式与NVIDIA一直向内存公司要求超规格的产物质能不同，博通寻找严格按本钱且以合理价钱巨额供货的公司，三星碰劲稳当条目。
