一年一度的科技界春晚——好意思国拉斯维加斯年度奢靡电子展(CES)上,AMD携多款锐龙(Ryzen)芯片新品炸场,包括昨年哄传的代号Strix Halo高端加快处分器(APU),以及新一代旗舰Fire Range系列。
其中,最为拉风确当属堪称AMD迄今适度最雄伟的东说念主工智能(AI)札记本电脑用芯片,即锐龙AI Max和AI Max+札记本芯片。领有多达40个基于RDNA 3.5架构的筹划单位(CU),搭载16个Zen 5 CPU内核和32 个线程,配有一个带宽为每秒256GB 的新内存接口,相沿高达128GB的内存供CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎分享。

Strix Halo 芯单方面向游戏发热友和责任站阛阓。AMD提供了合成3D跑分测试效能对比,但并未分享真确游戏基准测试情况。
AMD称,最高端的锐龙AI Max +395芯片图形性能是最高端Lunar Lake芯片酷睿9 288V处分器的1.4 倍以上,3D渲染性能是后者的2.6 倍,16核锐龙AI Max旗舰新品的渲染性能比12核的苹果MacBook M4 Pro快84%。
在AI责任负载方面,上述最高端锐龙AI Max +芯片的性能比独处的台式机英伟达RTX 4090 GPU提高多达 2.2 倍,热遐想功耗(TDP)却裁减了 87%。
AMD 客户端筹划业务总司理 Rahul Tikoo默示,锐龙AI Max 为阛阓上的 AMD下一代AI平台增多了一类全新的 PC。它是一款尽头雄伟的芯片,能斥逐令东说念主难以置信的性能,重塑客户从责任站、轻狂札记本电脑到工致而雄伟的小型台式机的体验。
AI Max 系列将于本年上半年头度亮相,将出现时行将推出的 Copilot+ PC 中,举例 HP ZBook Ultra G1A 挪动责任站、HP Z2 Mini G1a 迷你台式责任站和华硕 ROG Flow Z13 游戏二合一电脑。
下图可见AMD筹办2025年一季度和二季度内推出的锐龙 AI Max和AI Max Pro系列芯片及相干竖立参数。

最好游戏玩家和创作家CPU 锐龙9 9950X3D
AMD同期公布了代号Fire Range的新款HX 和 X3D 系列札记本电脑芯片,它们皆经受AMD之前仅在7945HX3D处分器欺诈的3D V-Cache堆叠缓存技巧,领有16个Zen4 CPU中枢和测度144MB的缓存。
这其中包括最新旗舰台式机CPU 锐龙9 9950X3D。

AMD先容,9950X3D面向“游戏玩家和创作家”,是“宇宙上最好的游戏玩家和创作家处分器”,领有16个基于Zen 5 架构的CPU内核、32个线程,主频高达5.7GHz,总缓存144MB。
AMD称,把柄40 款 1080p 游戏的基准测试,启动《霍格沃茨之遗》和《星际争霸》等热点游戏时,9950X3D的平均速率应该比前代7950X3D提高8%。游戏性能应该与 9800X3D 相似,两者差距在1%以内。
AMD以至宣称,在雷同的游戏中,9950X3D比英特尔的酷睿Ultra 9 285K 快 20%,但探讨到英特尔行将擢升285K的性能,两者的差距可能会减轻。
当作锐龙9 9950X3D 和 9900X3D的补充,AMD还将推出针对中端札记本电脑和超便携电脑的全新“Fire Range”芯片系列。该系列将于 2025 年上半年推出,包括 锐龙 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D,提供12到16 个内核,最高主频在 5.2GHz 到 5.4GHz 之间。
此外,早期传闻指出iPhone 17 Air的价格可能高于iPhone 17 Pro Max,但随着更多爆料流出,iPhone 17 Air的定位似乎不如传言中的那么高,但具体细节仍需要更多时间验证
下图可见AMD筹办2025年上半年发布的Fire Range系列芯片及相干参数。
