一年一度的科技界春晚——好意思国拉斯维加斯年度奢靡电子展（CES）上，AMD携多款锐龙（Ryzen）芯片新品炸场，包括昨年哄传的代号Strix Halo高端加快处分器（APU），以及新一代旗舰Fire Range系列。
其中，最为拉风确当属堪称AMD迄今适度最雄伟的东说念主工智能（AI）札记本电脑用芯片，即锐龙AI Max和AI Max+札记本芯片。领有多达40个基于RDNA 3.5架构的筹划单位（CU），搭载16个Zen 5 CPU内核和32 个线程，配有一个带宽为每秒256GB 的新内存接口，相沿高达128GB的内存供CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎分享。
Strix Halo 芯单方面向游戏发热友和责任站阛阓。AMD提供了合成3D跑分测试效能对比，但并未分享真确游戏基准测试情况。
AMD称，最高端的锐龙AI Max +395芯片图形性能是最高端Lunar Lake芯片酷睿9 288V处分器的1.4 倍以上，3D渲染性能是后者的2.6 倍，16核锐龙AI Max旗舰新品的渲染性能比12核的苹果MacBook M4 Pro快84%。
在AI责任负载方面，上述最高端锐龙AI Max +芯片的性能比独处的台式机英伟达RTX 4090 GPU提高多达 2.2 倍，热遐想功耗（TDP）却裁减了 87%。
AMD 客户端筹划业务总司理 Rahul Tikoo默示，锐龙AI Max 为阛阓上的 AMD下一代AI平台增多了一类全新的 PC。它是一款尽头雄伟的芯片，能斥逐令东说念主难以置信的性能，重塑客户从责任站、轻狂札记本电脑到工致而雄伟的小型台式机的体验。
AI Max 系列将于本年上半年头度亮相，将出现时行将推出的 Copilot+ PC 中，举例 HP ZBook Ultra G1A 挪动责任站、HP Z2 Mini G1a 迷你台式责任站和华硕 ROG Flow Z13 游戏二合一电脑。
下图可见AMD筹办2025年一季度和二季度内推出的锐龙 AI Max和AI Max Pro系列芯片及相干竖立参数。
最好游戏玩家和创作家CPU 锐龙9 9950X3D
AMD同期公布了代号Fire Range的新款HX 和 X3D 系列札记本电脑芯片，它们皆经受AMD之前仅在7945HX3D处分器欺诈的3D V-Cache堆叠缓存技巧，领有16个Zen4 CPU中枢和测度144MB的缓存。
这其中包括最新旗舰台式机CPU 锐龙9 9950X3D。
AMD先容，9950X3D面向“游戏玩家和创作家”，是“宇宙上最好的游戏玩家和创作家处分器”，领有16个基于Zen 5 架构的CPU内核、32个线程，主频高达5.7GHz，总缓存144MB。
AMD称，把柄40 款 1080p 游戏的基准测试，启动《霍格沃茨之遗》和《星际争霸》等热点游戏时，9950X3D的平均速率应该比前代7950X3D提高8%。游戏性能应该与 9800X3D 相似，两者差距在1%以内。
AMD以至宣称，在雷同的游戏中，9950X3D比英特尔的酷睿Ultra 9 285K 快 20%，但探讨到英特尔行将擢升285K的性能，两者的差距可能会减轻。
当作锐龙9 9950X3D 和 9900X3D的补充，AMD还将推出针对中端札记本电脑和超便携电脑的全新“Fire Range”芯片系列。该系列将于 2025 年上半年推出，包括 锐龙 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D，提供12到16 个内核，最高主频在 5.2GHz 到 5.4GHz 之间。
此外，早期传闻指出iPhone 17 Air的价格可能高于iPhone 17 Pro Max，但随着更多爆料流出，iPhone 17 Air的定位似乎不如传言中的那么高，但具体细节仍需要更多时间验证
下图可见AMD筹办2025年上半年发布的Fire Range系列芯片及相干参数。
